Product laser
非接觸式焊接,組件隱裂風險小
焊接一致性好,拉力均勻,降低虛焊概率
激光局部點焊接,無電池彎曲現象,降低碎片率
焊接溫度低,無光衰減,組件效率損失小
工藝流程簡化,占地小,綜合使用成本低
產品搬運過程少,損傷風險小,薄片生產更優
滿足不同主柵生產,滿足不同規格電池片靈活切換